Dagli USA nuovi microchip, e' una rivoluzione
Inviato: 27 gennaio 2007, 22:00DAGLI USA NUOVI MICROCHIP, E' UNA RIVOLUZIONE
ROMA - Rivoluzione in vista per l'elettronica, che potra' portare a computer piu' piccoli e potenti e a telefoni cellulari in grado, per esempio, di fare lunghe riprese video senza eccessivi consumi della batteria. Un nuovo composto metallico utilizzato come isolante permette di dimezzare le dimensioni dei transistor, i mattoni dei circuiti elettronici, riducendo la dispersione di energia elettrica. Il risultato, anticipato dal quotidiano The New York Times, e' stato raggiunto, seguendo vie diverse, dai colossi dell' elettronica Intel e Ibm.
- SEMPRE PIU' PICCOLI E VELOCI: negli ultimi 40 anni lo sviluppo dei chip ha seguito la regola enunciata nel 1965 da uno dei fondatori della Intel, Gordon Moore, secondo la quale il numero dei transistor su un chip raddoppia in media ogni due anni, dando origine a dispositivi sempre piu' potenti, meno costosi e con consumi energetici ridotti. Tuttavia negli ultimi anni stava diventando davvero difficile ridurre le dimensioni dei chip e nello stesso tempo evitare la dispersione di energia. Sembrava, insomma, che la legge di Moore non funzionasse piu'.
- NUOVI MATERIALI: il problema era nel fatto che il diossido di silicio utilizzato da oltre 40 anni come isolante dei componenti di base dei circuiti, i transistor, era diventato ormai cosi' sottile da causare una grande dispersione di energia, producendo un riscaldamento eccessivo. A risolvere il problema e' stato un nuovo materiale isolante. E' una lega di afnio, un metallo finora utilizzato per realizzare elettrodi e alcuni componenti delle centrali nucleari e che nei nuovi chip sostituisce il tradizionale diossido di silicio. Ma gia' si stanno studiando altri materiali per i chip del futuro. Tra questi un tipo di silicio chiamato polisilicio.
- DIMENSIONI DIMEZZATE: la scommessa dei nuovi materiali e' riuscire a ridurre sempre di piu' le dimensioni dei microchip. Se i piu' piccoli chip attualmente sul mercato raggiungono dimensioni di circa 90 milionesimi di metro (nanometri), l'uso dei nuovi materiali isolanti permette di raggiungere i 45 nanometri. La corsa verso la miniaturizzazione sembra tutt'altro che esaurita, tanto che gli esperti al lavoro sui futuri computer molecolari puntano a dimensioni ancora inferiori, che ritengono di raggiungere in pochi anni.
- GRANDE IMPATTO SULL'INDUSTRIA: gli esperti non hanno dubbi che i nuovi dispositivi siano destinati ad avere un grande impatto sull'industria. La nuova miniaturizzazione permettera' di ridurre ulteriormente le dimensioni dei circuiti e ad aumentare di conseguenza il numero dei transistor, in piena sintonia con la legge di Moore. L'Intel prevede di lanciare i nuovi chip sul mercato nella seconda meta' dell'anno, mentre l'Ibm (che ha sviluppato la tecnologia in collaborazione con l'azienda rivale della Intel, la Advanced Micro Devices) prevede di introdurre sul mercato un transistor dalle caratteristiche molto simili nei primi mesi del 2008.
Tratto da: http://www.ansa.it/
ROMA - Rivoluzione in vista per l'elettronica, che potra' portare a computer piu' piccoli e potenti e a telefoni cellulari in grado, per esempio, di fare lunghe riprese video senza eccessivi consumi della batteria. Un nuovo composto metallico utilizzato come isolante permette di dimezzare le dimensioni dei transistor, i mattoni dei circuiti elettronici, riducendo la dispersione di energia elettrica. Il risultato, anticipato dal quotidiano The New York Times, e' stato raggiunto, seguendo vie diverse, dai colossi dell' elettronica Intel e Ibm.
- SEMPRE PIU' PICCOLI E VELOCI: negli ultimi 40 anni lo sviluppo dei chip ha seguito la regola enunciata nel 1965 da uno dei fondatori della Intel, Gordon Moore, secondo la quale il numero dei transistor su un chip raddoppia in media ogni due anni, dando origine a dispositivi sempre piu' potenti, meno costosi e con consumi energetici ridotti. Tuttavia negli ultimi anni stava diventando davvero difficile ridurre le dimensioni dei chip e nello stesso tempo evitare la dispersione di energia. Sembrava, insomma, che la legge di Moore non funzionasse piu'.
- NUOVI MATERIALI: il problema era nel fatto che il diossido di silicio utilizzato da oltre 40 anni come isolante dei componenti di base dei circuiti, i transistor, era diventato ormai cosi' sottile da causare una grande dispersione di energia, producendo un riscaldamento eccessivo. A risolvere il problema e' stato un nuovo materiale isolante. E' una lega di afnio, un metallo finora utilizzato per realizzare elettrodi e alcuni componenti delle centrali nucleari e che nei nuovi chip sostituisce il tradizionale diossido di silicio. Ma gia' si stanno studiando altri materiali per i chip del futuro. Tra questi un tipo di silicio chiamato polisilicio.
- DIMENSIONI DIMEZZATE: la scommessa dei nuovi materiali e' riuscire a ridurre sempre di piu' le dimensioni dei microchip. Se i piu' piccoli chip attualmente sul mercato raggiungono dimensioni di circa 90 milionesimi di metro (nanometri), l'uso dei nuovi materiali isolanti permette di raggiungere i 45 nanometri. La corsa verso la miniaturizzazione sembra tutt'altro che esaurita, tanto che gli esperti al lavoro sui futuri computer molecolari puntano a dimensioni ancora inferiori, che ritengono di raggiungere in pochi anni.
- GRANDE IMPATTO SULL'INDUSTRIA: gli esperti non hanno dubbi che i nuovi dispositivi siano destinati ad avere un grande impatto sull'industria. La nuova miniaturizzazione permettera' di ridurre ulteriormente le dimensioni dei circuiti e ad aumentare di conseguenza il numero dei transistor, in piena sintonia con la legge di Moore. L'Intel prevede di lanciare i nuovi chip sul mercato nella seconda meta' dell'anno, mentre l'Ibm (che ha sviluppato la tecnologia in collaborazione con l'azienda rivale della Intel, la Advanced Micro Devices) prevede di introdurre sul mercato un transistor dalle caratteristiche molto simili nei primi mesi del 2008.
Tratto da: http://www.ansa.it/